事件:公司發(fā)布2022年一季度報(bào)告2022Q1，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入45.02億元，同比增長(zhǎng)+37.75%，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.65億元，同比增長(zhǎng)+5.55%，扣非凈利潤(rùn)1.44億元，同比增長(zhǎng)+3.93%點(diǎn)評(píng):公司2022Q1業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要?dú)w因于:全球智能化加速發(fā)展，電子產(chǎn)品需求增長(zhǎng)，公司國(guó)際國(guó)內(nèi)客戶(hù)市場(chǎng)需求充足，面對(duì)未來(lái)高附加值產(chǎn)品和市場(chǎng)熱點(diǎn)，公司在高性能計(jì)算，存儲(chǔ)器，汽車(chē)電子，顯示驅(qū)動(dòng)器，5G等應(yīng)用領(lǐng)域積極布局小芯片，2.5D/3D，扇出，晶圓級(jí)，倒裝焊等封裝技術(shù)和產(chǎn)能，形成差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)部分項(xiàng)目和產(chǎn)品在2021年跨過(guò)盈虧平衡點(diǎn)開(kāi)始進(jìn)入收獲期，核心業(yè)務(wù)持續(xù)增長(zhǎng)，同時(shí)，公司繼續(xù)加快技術(shù)創(chuàng)新步伐，全力開(kāi)展募投項(xiàng)目建設(shè)2022Q1公司產(chǎn)能提升，營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)適時(shí)出臺(tái)激勵(lì)措施，彰顯發(fā)展信心2022年3月，公司公布股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃，擬向激勵(lì)對(duì)象授予1120萬(wàn)份股票期權(quán)，占本激勵(lì)計(jì)劃公告日公司總股本1329036928股的0.84%本員工激勵(lì)計(jì)劃的持有人為公司的董事，高級(jí)管理人員，核心技術(shù)人員，核心業(yè)務(wù)人員及其他員工)對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)和未來(lái)發(fā)展有直接影響的人本次激勵(lì)計(jì)劃授予的激勵(lì)對(duì)象總數(shù)不超過(guò)870人，包括董事和5名高級(jí)管理人員激勵(lì)計(jì)劃授予的股票期權(quán)行權(quán)價(jià)格為17.85元/股，授予的股票期權(quán)行權(quán)的評(píng)估年度為2022年至2023年兩個(gè)會(huì)計(jì)年度該計(jì)劃有利于充分調(diào)動(dòng)員工的積極性和創(chuàng)造性，吸引和留住優(yōu)秀的管理人才和核心技術(shù)骨干，提高員工的凝聚力和公司的競(jìng)爭(zhēng)力募集資金擴(kuò)大產(chǎn)能，有助于進(jìn)一步提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力公司擬非公開(kāi)發(fā)行股票募集資金不超過(guò)55億元，用于募投項(xiàng)目建設(shè)，補(bǔ)充流動(dòng)資金和償還銀行貸款5個(gè)生產(chǎn)型募投項(xiàng)目分別為存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)項(xiàng)目，高性能計(jì)算產(chǎn)品封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，5G等新一代通信產(chǎn)品封裝測(cè)試項(xiàng)目，圓片級(jí)封裝產(chǎn)品拓展項(xiàng)目和功率器件封裝測(cè)試拓展項(xiàng)目上述五個(gè)生產(chǎn)型募投項(xiàng)目完成后，預(yù)計(jì)年增加收入37.59億元，年增加凈利潤(rùn)4.45億元募投項(xiàng)目均圍繞公司主營(yíng)業(yè)務(wù)開(kāi)展產(chǎn)能釋放后，公司可以更好地抓住市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇，滿(mǎn)足客戶(hù)需求規(guī)模優(yōu)勢(shì)更加突出全面的產(chǎn)品布局和強(qiáng)大的規(guī)模化生產(chǎn)能力相得益彰預(yù)計(jì)公司的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力將進(jìn)一步增強(qiáng)后摩爾時(shí)代先進(jìn)封裝+第三代半導(dǎo)體有望分流至芯片行業(yè)，公司期待相關(guān)技術(shù)的布局伴隨著后摩爾時(shí)代的到來(lái)，本土半導(dǎo)體領(lǐng)域迎來(lái)了加速追趕的黃金期先進(jìn)封裝和第三代半導(dǎo)體在芯片制造方面大有可為公司具備第三代碳化硅半導(dǎo)體封裝測(cè)試能力，并已開(kāi)展相關(guān)業(yè)務(wù)同時(shí)期待先進(jìn)封裝3D封裝測(cè)試技術(shù)的布局下游應(yīng)用多點(diǎn)開(kāi)花，智能，5G，物聯(lián)網(wǎng)，電動(dòng)汽車(chē)，家電，平板等終端市場(chǎng)需求增加AIoT已經(jīng)進(jìn)入發(fā)展的加速階段:智能技術(shù)包已經(jīng)成熟，未來(lái)十年將快速增長(zhǎng)2021年半導(dǎo)體價(jià)值預(yù)計(jì)達(dá)到2500億人民幣，汽車(chē)的顛覆性趨勢(shì)不可小覷伴隨著AIOT和新能源汽車(chē)的加速滲透，龍頭企業(yè)陸續(xù)進(jìn)入市場(chǎng)，汽車(chē)半導(dǎo)體的價(jià)值和數(shù)量有望同步提升2025年，新能源汽車(chē)銷(xiāo)量有望突破500萬(wàn)輛2030年，汽車(chē)電子在整車(chē)中的成本預(yù)計(jì)將從2000年的18%上升到45%5G智能手機(jī)占比的提升，帶來(lái)了半導(dǎo)體價(jià)值的大幅提升5G智能手機(jī)的相關(guān)部件，如射頻，攝像頭等，有望繼續(xù)迭代升級(jí)據(jù)IDC預(yù)測(cè)，2021年，5G手機(jī)半導(dǎo)體預(yù)計(jì)將占手機(jī)市場(chǎng)收入的三分之二在克服全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈產(chǎn)能不足的情況下，公司將通過(guò)有效組織，最大化產(chǎn)能，提高資源配置效率，盡力專(zhuān)注于滿(mǎn)足關(guān)鍵戰(zhàn)略客戶(hù)的訂單交付需求投資建議:公司行業(yè)景氣度持續(xù)改善+國(guó)內(nèi)替代+終端需求持續(xù)增加邏輯上，它有長(zhǎng)期的增長(zhǎng)動(dòng)力預(yù)計(jì)2022/2023/2024年公司凈利潤(rùn)為11.85/17.01/20.27億元，維持公司買(mǎi)入評(píng)級(jí)風(fēng)險(xiǎn):下游產(chǎn)品銷(xiāo)量不及預(yù)期，產(chǎn)能建設(shè)不及預(yù)期，產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期，募投項(xiàng)目效益不及預(yù)期，新技術(shù)，新工藝，新產(chǎn)品無(wú)法如期實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化