，蘋果可能是2023年少數(shù)幾個采用3nm工藝技術的主要設備制造商之一，而高通和聯(lián)發(fā)科尚未確定是否跟進升級進程據DigiTimes報道，盡管兩家公司都希望跟上蘋果，但他們今年尚未就加入3nm陣營做出明確決定

報道稱，高通和聯(lián)發(fā)科認為，對于是否跟進3納米工藝有兩大擔憂第一個是不確定的市場前景，第二個3納米工藝的成本超過每片20，000美元這兩個擔憂可能會推遲這兩家公司3nm SoC的可能性

本站了解到，高通和聯(lián)發(fā)科都陷入了2023年是否跟隨蘋果進行工藝升級的兩難境地高通為許多高端安卓旗艦產品提供芯片，包括三星手機報道指出，如果三星想要應對來自蘋果在旗艦手機市場的競爭，高通可能別無選擇，只能采用3納米制程技術

人們普遍預計，蘋果將采用TSMC的3納米芯片工藝技術，并推出即將推出的M2 Pro和M2 Max芯片，為更新的14英寸和16英寸MacBook Pro提供動力用于iPhone 15 Pro和iPhone 15 Ultra的A17仿生芯片也有望基于3nm工藝技術