申請技術(shù)丨車規(guī)級eMMC

申報領(lǐng)域丨智能駕駛

獨(dú)特優(yōu)勢:

eMMC產(chǎn)品特性:支持FFU、boot partition 、RPMB、空閑數(shù)據(jù)加速等特性，支持HS400高速模式。滿足-40~105℃車規(guī)級溫度要求，符合AEC-Q100可靠性標(biāo)準(zhǔn)，高可靠性、長使用壽命，穩(wěn)定供應(yīng)保障。

應(yīng)用場景:

車載IVI、ADAS、T-BOX、域控制器、EDR、車載記錄儀、數(shù)字儀表、流媒體后視鏡。

未來前景:

伴隨中國汽車市場產(chǎn)銷量的增長和汽車零部件國產(chǎn)化發(fā)展趨勢，國產(chǎn)車規(guī)級LPDDR4x芯片在國內(nèi)車載前裝領(lǐng)域的市場份額將逐漸增加。同時，伴隨汽車智能化和自動駕駛的發(fā)展，智能駕駛系統(tǒng)、智能網(wǎng)聯(lián)汽車需要處理大量實(shí)時數(shù)據(jù)，包括來自傳感器、攝像頭、雷達(dá)等設(shè)備的信息；佰維車規(guī)級eMMC作為低功耗、高性能、大容量的車規(guī)級存儲解決方案，能夠有效提高智能駕駛系統(tǒng)的存算效率，提升整個駕駛系統(tǒng)的使用體驗，滿足日益增長的大容量存算需求，助力國產(chǎn)汽車智能化發(fā)展，為汽車零部件國產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)鏈的完善貢獻(xiàn)自己的力量。

金輯獎介紹:

“金輯獎”由蓋世汽車發(fā)起，旨在“發(fā)現(xiàn)好公司，推廣好技術(shù)，成就汽車人”， 并圍繞著“中國汽車新供應(yīng)鏈百強(qiáng)”這個主題進(jìn)行展開，本屆金輯獎重點(diǎn)聚焦智能駕駛、智能座艙、智能底盤、汽車軟件、車規(guī)級芯片、大數(shù)據(jù)及人工智能、動力總成及充換電、熱管理、車身及內(nèi)外飾、新材料十大細(xì)分板塊，進(jìn)行優(yōu)秀企業(yè)及先進(jìn)技術(shù)解決方案的評選，向行業(yè)內(nèi)外展示這些優(yōu)秀的企業(yè)和行業(yè)領(lǐng)軍人物，共同推動行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。