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日本電路板行業(yè)龍頭企業(yè)揖斐電預測AI服務器電路板市場將出現(xiàn)高增長。預計未來5至6年內相關業(yè)務部門的銷售額將呈階梯式增長，增長2.5倍。國內企業(yè)三星電子、LG Innotek等也有望受益于AI服務器基板市場的擴大。

業(yè)界認為，今年AI服務器的FC-BGA市場預計將出現(xiàn)以全球大型科技公司為中心的大幅需求擴張。

尤其是包括FC-BGA等半導體基板業(yè)務在內的電子部門，預計銷售額將達到240億美元，營業(yè)利潤將達到33億美元。與上一年相比，這兩個數(shù)字分別增長了22%和23%。

主要背景是AI服務器市場的增長。 揖斐電表示:“即使在需求逐漸擴大的情況下，PC市場也需要謹慎，通用服務器的需求趨勢仍然不確定?！彼a充道，“AI服務器的強勁需求持續(xù)增長。”

FC-BGA是利用‘倒裝芯片凸點’連接半導體芯片和基板的封裝基板。與現(xiàn)有封裝中主要使用的引線鍵合相比，它具有更高的電氣和熱特性，因此在AI半導體等高性能產品中被積極采用。其中，AI服務器用FC-BGA是要求高層數(shù)、大面積、附加值最高的產品之一。

中長期增長潛力也很高。 IBIDEN預測，2030財年AI服務器用基板的銷售額將比2024年增長約2.5倍，達到475億美元 。因此，該公司計劃按計劃在年內投入運營新的小野工廠，該工廠將專注于生產AI服務器用的FC-BGA。

據(jù)富士嵌合體研究所預測，全球FC-BGA市場規(guī)模預計將從 2022年的 80億美元增長一倍以上，達到2030年的164億美元 。

塑造FC-BGA半導體基板未來的新興市場趨勢

在快速發(fā)展的半導體封裝領域，扇出型球柵陣列 基板已成為塑造高性能電子產品未來的關鍵技術。隨著各行各業(yè)對更緊湊、更高效、更可靠的半導體器件的需求不斷增長，F(xiàn)C-BGA 基板提供了創(chuàng)新的解決方案，解決了電源管理、散熱和集成密度方面的關鍵挑戰(zhàn)。

扇出型球柵陣列 基板是一種先進的封裝技術，與傳統(tǒng)芯片封裝相比，它為 I/O 連接提供了更大的表面積。與芯片尺寸限制連接數(shù)量的傳統(tǒng)封裝不同，F(xiàn)C-BGA 基板將連接擴展到芯片尺寸之外，從而實現(xiàn)更高的輸入/輸出 (I/O) 密度并提升電氣性能。

這種擴展是通過將芯片嵌入多層層壓基板來實現(xiàn)的，這有助于復雜的布線和無源元件的集成。最終形成了一種緊湊而功能強大的封裝解決方案，滿足了現(xiàn)代電子產品的嚴格要求。

一些變革趨勢正在推動FC-BGA半導體基板的增長和創(chuàng)新。讓我們來探討一下這些關鍵發(fā)展:

1. 對小型化和增強功能的需求

消費電子產品，尤其是智能手機、可穿戴設備和物聯(lián)網設備，要求外形尺寸更小，同時性能卻不打折扣。FC-BGA 基板支持更高的 I/O 數(shù)量和更先進的互連策略，使制造商能夠將更多功能集成到更小的封裝中。這有助于開發(fā)更高效、功能更豐富的超薄設備。

2. 5G技術和高速通信的興起

5G 網絡的部署帶來了對能夠處理高頻信號和更快數(shù)據(jù)速率的半導體前所未有的需求。FC-BGA 基板非常適合此應用，因為它能夠增強信號完整性并降低寄生電感和電容。這使得它們成為 5G 基礎設施和設備中至關重要的射頻和毫米波應用的理想選擇。

3. 汽車電子和電氣化的增長

現(xiàn)代汽車越來越多地集成高級駕駛輔助系統(tǒng) 、信息娛樂系統(tǒng)和動力總成電子設備——所有這些都需要堅固可靠的半導體。FC-BGA 基板憑借出色的熱管理和機械耐久性，滿足汽車級要求。電動汽車 (EV) 的發(fā)展進一步加劇了對能夠管理更高功率密度的高效封裝的需求。

4. 高性能計算 和人工智能的進步

AI 工作負載和 HPC 需要具有高帶寬和低延遲的處理器。FC-BGA 基板支持異構集成，可將多個芯片集成到單個封裝中，并具備卓越的電氣和熱性能。這項技術對于提供數(shù)據(jù)中心和邊緣設備所需的計算能力至關重要。

5. 環(huán)境和可持續(xù)性考慮

可持續(xù)性正成為半導體制造領域的一個重要因素。FC-BGA 基板有助于縮小封裝尺寸，從而減少材料使用，提高運行能效。此外，F(xiàn)C-BGA 基板制造領域正在不斷創(chuàng)新，采用環(huán)保材料和工藝。

為了滿足不斷變化的市場需求，研發(fā)工作集中在以下幾個技術方面:

• 材料增強: 具有低介電常數(shù)的新型介電材料可減少信號損失和串擾，從而提高高頻性能。

• 先進的分層技術: 更復雜的多層基板可容納復雜的電路并實現(xiàn)精細的線路/空間布線，這對于高 I/O 數(shù)量至關重要。

• 嵌入式元件集成: 嵌入基板內的電阻器和電容器等無源元件可優(yōu)化空間并提高電氣性能。

• 熱管理解決方案: 散熱器和高導熱性新型基板的集成解決了密集封裝中的過熱問題。

盡管FC-BGA技術具有諸多優(yōu)勢，但它也面臨著諸多挑戰(zhàn)，包括與傳統(tǒng)封裝相比更高的生產成本以及測試和檢測的復雜性。然而，隨著高增長行業(yè)需求的增長以及制造技術的不斷進步，這些障礙有望逐漸消失。

展望未來，F(xiàn)C-BGA 基板有望成為下一代半導體封裝的基石。異構集成、芯片架構和系統(tǒng)級封裝 解決方案的新興趨勢將進一步提升 FC-BGA 的性能。隨著半導體行業(yè)逐漸轉向更高集成度和多功能性的設計，F(xiàn)C-BGA 將在實現(xiàn)這些技術目標方面發(fā)揮重要作用。

半導體封裝格局正在經歷范式轉變，而FC-BGA基板正處于這一變革的前沿。FC-BGA技術能夠實現(xiàn)小型化、增強性能和可靠集成，在滿足現(xiàn)代電子設備和系統(tǒng)的復雜需求方面發(fā)揮著至關重要的作用。5G、汽車電氣化、人工智能和可持續(xù)發(fā)展等市場趨勢正在融合，加速FC-BGA的創(chuàng)新和應用。

對于半導體專業(yè)人士來說，了解這些新興趨勢對于把握FC-BGA基板帶來的機遇至關重要。隨著行業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新，F(xiàn)C-BGA無疑將成為塑造我們數(shù)字世界的未來技術的關鍵推動者。

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