高通首席財(cái)務(wù)官在摩根大通JPM會議上表示，將在適當(dāng)?shù)纳虡I(yè)條款下采用英特爾的技術(shù)進(jìn)行產(chǎn)品OEM。

據(jù)介紹，Intel 18A是英特爾向高通提出的一個方案英特爾聲稱已與五家核心客戶達(dá)成合作，高通可能是其中之一

高通表示，在過去幾年的OEM價格上漲浪潮中，他們表現(xiàn)良好他們認(rèn)為，多元化的OEM戰(zhàn)略將非常有幫助其次，高通已經(jīng)能夠從利潤率的角度來處理這個問題因此，高通未來的戰(zhàn)略將保持不變，并將繼續(xù)做他們已經(jīng)做的事情

長期來看，我們可能是為數(shù)不多的在雙采購方面具有領(lǐng)先優(yōu)勢的大型半導(dǎo)體公司我們用了TSMC，我們用了三星，我們在這兩個地區(qū)的訂單數(shù)量會伴隨著時間而變化策略沒有根本改變吧

我們很高興看到英特爾我的意思是，如果他們很好地實(shí)施了技術(shù)路線圖，并且能夠以合適的商業(yè)條款向我們提供他們的技術(shù)，我們也會對他們感興趣因此，你應(yīng)該期待我們與所有領(lǐng)先的OEM供應(yīng)商合作，我們可以很好地平衡技術(shù)和商業(yè)條款

至于供應(yīng)鏈何時可能恢復(fù)正常，他表示，高通一直堅(jiān)持認(rèn)為供應(yīng)將在2022年下半年改善，今年晚些時候仍持相同觀點(diǎn)他強(qiáng)調(diào)，應(yīng)該更多地考慮保持供需平衡

本站報道稱，此前有消息稱英特爾未來將使用20A工藝技術(shù)生產(chǎn)高通芯片，但并未透露將生產(chǎn)哪些高通產(chǎn)品以及首批芯片的上市日期。

根據(jù)消息顯示，英特爾20A工藝計(jì)劃于2024年發(fā)布，它將推出一種新的晶體管架構(gòu)RibbonFET除了高通，亞馬遜云計(jì)算服務(wù)AWS也將與英特爾OEM服務(wù)合作，使用英特爾的封裝解決方案，但英特爾并不直接為亞馬遜生產(chǎn)芯片

英特爾還表示，該公司預(yù)計(jì)將在2025年重新獲得芯片制造的領(lǐng)先優(yōu)勢，并宣布未來四年將推出五個階段的工藝開發(fā)，包括10納米，7納米，4納米，3納米和20A。