據(jù)居恒說三星電子已經(jīng)開始考慮增加對(duì)半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)的投資，并正在評(píng)估一項(xiàng)投資計(jì)劃，該計(jì)劃可能會(huì)擴(kuò)大韓國(guó)天安工廠的生產(chǎn)

報(bào)道指出，三星電子目前的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)能主要是韓國(guó)忠清南道的文洋和天安，在蘇州也有半導(dǎo)體封裝廠和R&D中心目前，三星可能會(huì)租用其子公司三星顯示天安工廠的空間來擴(kuò)大生產(chǎn)

根據(jù)消息顯示，為了加強(qiáng)與大型代工客戶在封裝領(lǐng)域的合作，三星電子DS部門于6月中旬成立了半導(dǎo)體封裝工作組該小組由DS部門測(cè)試和系統(tǒng)封裝的工程師，半導(dǎo)體R&D中心的研究人員以及公司存儲(chǔ)器和晶圓制造部門的負(fù)責(zé)人組成，由DS部門CEO Kyung Kye hyun直接領(lǐng)導(dǎo)

伴隨著前端技術(shù)中電路的小型化達(dá)到極限，3D封裝或小芯片技術(shù)正在吸引制造商的投資根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Development的數(shù)據(jù)，2022年，英特爾和TSMC分別占全球先進(jìn)封裝投資的32%和27%三星排名第四，僅次于中國(guó)臺(tái)灣省的陽光