TSMC表示，預(yù)計(jì)公司2022年的銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)30%左右，今年的產(chǎn)能不會(huì)受到設(shè)備供應(yīng)延遲的影響但目前客戶(hù)需求仍超過(guò)公司供應(yīng)能力，今年產(chǎn)能持續(xù)緊張

對(duì)于芯片需求的前景，TSMC表示，2023年將會(huì)出現(xiàn)一個(gè)典型的芯片需求下降周期，但總體降幅會(huì)好于2008年同時(shí)，該公司預(yù)計(jì)客戶(hù)將開(kāi)始減少庫(kù)存，但目前高端智能手機(jī)的庫(kù)存并不多因此，對(duì)TSMC來(lái)說(shuō)，2023年仍然是增長(zhǎng)年

此外，公司2023年的增長(zhǎng)將得到先進(jìn)技術(shù)的支持，高性能計(jì)算將成為長(zhǎng)期增長(zhǎng)的主要引擎目前公司預(yù)計(jì)2023年產(chǎn)能利用率保持良好

在下一代芯片生產(chǎn)時(shí)間方面，TSMC重申，公司的3nm芯片將在今年下半年投產(chǎn)，并將在明年上半年貢獻(xiàn)營(yíng)收值得一提的是，TSMC的3nm工藝有很多衍生版本，包括N3，N3P，N3S，N3X，N3E，未來(lái)兩三年將會(huì)量產(chǎn)

對(duì)于2納米芯片，TSMC重申將在2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)2納米芯片是TSMC的一個(gè)主要節(jié)點(diǎn)該工藝將使用納米片晶體管取代FinFET，這意味著TSMC的工藝正式進(jìn)入GAA晶體管時(shí)代其中，與3nm芯片相比，2nm芯片在相同功耗下速度快10~15%在相同速度下，功耗降低25~30%

本站了解到，TSMC第二季度5nm工藝晶圓的出貨量占公司收入的21%，7nm工藝晶圓占公司收入的30%本季度5nm工藝的營(yíng)收繼續(xù)增長(zhǎng)，但并沒(méi)有超過(guò)7nm工藝帶來(lái)的營(yíng)收此外，TSMC的先進(jìn)工藝占總收入的51%，比上一季度的50%繼續(xù)擴(kuò)大