有能力接近中國臺灣省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的數(shù)碼博主今日透露，OPPO目前正在開發(fā)一款用于智能手機(jī)的應(yīng)用處理器，計劃于2023年第二季度流片，第三季度量產(chǎn)，采用TSMC的4nm工藝，外接聯(lián)發(fā)科的5G調(diào)制解調(diào)器。

隨后，另一位大家熟悉的數(shù)碼博主數(shù)碼聊天站給出了自己之前的啟示，與上述信息基本吻合，暗示此事已經(jīng)定案他預(yù)計OPPO自研芯片將于2024年發(fā)布，后續(xù)產(chǎn)品可能會采用更先進(jìn)的3nm設(shè)計方案

值得一提的是，OPPO此前推出了兩款自研的Mariana X和Y芯片，而Mariana Y采用了TSMC N6RF技術(shù)，支持藍(lán)牙5.3和LE Audio。

本站報道稱，國內(nèi)通信巨頭華為此前宣布與OPPO廣東移動通信有限公司簽署了全球?qū)＠徊嬖S可協(xié)議，該協(xié)議涵蓋了包括5G標(biāo)準(zhǔn)在內(nèi)的蜂窩通信標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ)專利換句話說，OPPO為華為先進(jìn)的5G技術(shù)授權(quán)買單

此外，據(jù)東冠發(fā)布，OPPO芯片R&D中心項目地塊已于12月27日成功摘牌項目用地位于東莞角一灣半島，總投資45億元，占地387畝旨在建設(shè)芯片R&D中心，芯片實驗測試中心，半導(dǎo)體設(shè)備研究中心，5G終端R&D中心，人工智能R&D中心等

根據(jù)投資協(xié)議，本項目建設(shè)周期為36個月，最遲須于2024年1月前開工，2027年1月前竣工驗收，2028年1月前投產(chǎn)該項目投產(chǎn)后，每年R&D投資將超過8億元