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榮耀新的折疊屏手機和Magic UI系統(tǒng)也將在今年年底發(fā)布現(xiàn)在榮耀新手機的配置又進一步更新了

據(jù)微博博主王耔知情者透露，榮耀Magic V2折疊屏和Magic 5/Pro系列搭載驍龍8 Gen 2芯片，其中Magic V2折疊屏率先發(fā)布，預計今年年底前就能見到。

根據(jù)高通驍龍峰會的日程安排，it之家了解到驍龍8 Gen 2芯片預計將于今年11月發(fā)布，將采用TSMC的4nm工藝。

此前有消息透露，榮耀Magic V2折疊屏和Magic UI 7.0將于今年12月發(fā)布榮耀CEO趙明此前透露，在接下來的Magic UI 7中，榮耀將會帶來更多關于跨設備互聯(lián)和全場景的功能

榮耀接下來發(fā)布的折疊屏新機將采用大電池設計新機器將采用雙電池充電方案兩塊電池的容量分別為2030mAh和2870mAh，典型值將達到5000mAh，將是今年最大的折疊屏手機