據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，自去年年初汽車，消費(fèi)電子等領(lǐng)域芯片短缺以來(lái)，芯片供應(yīng)商對(duì)代工需求旺盛TSMC，UMC等代工廠商的產(chǎn)能也得到充分利用，工廠滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)

可是，英國(guó)媒體的最新報(bào)道顯示，TSMC等晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率將在今年第三季度下降，不會(huì)繼續(xù)滿負(fù)荷運(yùn)行，因?yàn)樵S多芯片制造商開始削減訂單。

不過(guò)，英媒在報(bào)道中也提到，雖然三季度產(chǎn)能利用率會(huì)有所下降，但不會(huì)大幅下降，產(chǎn)能利用率會(huì)保持在90%以上。

TSMC等晶圓代工廠產(chǎn)能利用率的下降也意味著一些芯片的需求開始在一定程度上放緩，這也將影響他們的收入。

如果今年第三季度后，TSMC等晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率仍低于100%，新工廠投產(chǎn)后，其產(chǎn)能利用率將進(jìn)一步降低。

上月底，有消息人士透露，伴隨著新工廠的陸續(xù)投產(chǎn)，全球代工產(chǎn)能將在2024—2025年達(dá)到頂峰，屆時(shí)代工產(chǎn)能可能過(guò)剩TSMC還將不得不重新考慮新產(chǎn)能的擴(kuò)張項(xiàng)目

代工領(lǐng)域產(chǎn)能過(guò)剩，影響的不僅僅是代工的產(chǎn)能利用率，還有代工價(jià)格在全行業(yè)產(chǎn)能過(guò)剩的情況下，廠商勢(shì)必會(huì)對(duì)客戶的訂單展開激烈競(jìng)爭(zhēng)，導(dǎo)致價(jià)格下降