長沙馳信半導體科技有限公司宣布于2022年8月完成PreA+輪近億元融資本輪由匯友資本領投，上海宇快，弘石資本跟投本輪融資資金將主要用于CX300產品的量產和備貨，新產品開發(fā)和市場拓展

馳信半導體在超寬帶芯片設計領域有著深厚的技術積累其首款UWB芯片產品CX300已經(jīng)完成量產，是國內第一家完成UWB芯片商業(yè)化量產的公司該芯片符合IEEE802.15.4a/z標準和FIRA/CCC標準技術，可與包括蘋果U1在內的現(xiàn)有UWB芯片互聯(lián)該芯片可廣泛應用于汽車，手機，物聯(lián)網(wǎng)，工業(yè)等場景，在市場上得到頭部客戶的認可和支持