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瑞薩CEO柴田英利:車用芯片短缺將于2023年中緩解

時(shí)間:2022-10-01 13:22:10 來源:IT之家 閱讀量:12297

據(jù)DigiTimes報(bào)道,汽車半導(dǎo)體制造商瑞薩電子首席執(zhí)行官柴田英利表示,目前的芯片短缺狀況勢必會(huì)持續(xù)到明年年中。

瑞薩CEO柴田英利:車用芯片短缺將于2023年中緩解

他說,問題不在于關(guān)鍵半導(dǎo)體的短缺,而在于外圍設(shè)備的二次芯片的缺乏柴田英利表示,人們可能會(huì)對二級(jí)芯片的短缺感到驚訝,緩解需求需要時(shí)間

瑞薩是世界三大汽車芯片制造商之一,與荷蘭的恩智浦和德國的英飛凌齊名柴田英利等業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì),今年年底前后芯片短缺情況將有所緩解,但預(yù)計(jì)零星短缺將持續(xù)到明年年中

本站了解到,瑞薩成立于2002年,與日立和三菱芯片部門合并去年,它創(chuàng)造了9939億日元的創(chuàng)紀(jì)錄銷售額和1738億日元的營業(yè)利潤今年前9個(gè)月的預(yù)計(jì)銷售額為1.1萬億日元

柴田英利在擔(dān)任日本政府和私營部門交易基金的高級(jí)主管時(shí),負(fù)責(zé)對瑞薩的1300億日元投資瑞薩已經(jīng)成為嵌入式芯片市場的主要參與者,嵌入式芯片越來越多地用于家用電器和汽車

柴田英利表示,希望將瑞薩電子發(fā)展成為嵌入式半導(dǎo)體市場的主要參與者,與韓國和中國臺(tái)灣省主導(dǎo)的存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的競爭對手區(qū)分開來他說,瑞薩的優(yōu)勢在于擁有遍布半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的產(chǎn)品和技術(shù),而不僅僅是制造存儲(chǔ)芯片



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