據(jù)國外媒體報道，TSMC的3nm制程技術于去年開始風險試產，目前正按計劃推進下半年量產。

有外媒報道稱，TSMC 3nm工藝的試生產進展順利，量產初期的月產能有望超過25000片。

據(jù)外媒報道，TSMC的3nm工藝將在新竹科學園區(qū)和臺南科學園區(qū)生產新竹科學園3nm制程月產能預計量產初期為10000—20000片，臺南科學園15000片，總月產能為25000—35000片

3nm工藝在新竹科學園區(qū)和臺南科學園區(qū)量產，也就是說TSMC在這兩個園區(qū)都建了3nm工藝生產線另外，3nm工藝需要大量的極紫外光刻機等先進設備，所以工廠的投資會相當巨大再加上長R&D工藝的投入，各種原材料的投入以及量產過程中的電力消耗，TSMC的這一工藝還需要一段時間才能盈利

至于TSMC 3nm制程技術的盈利能力，有外媒在報道中預測，TSMC的制程技術至少要等到3億片芯片出貨后才能盈利。

考慮到TSMC擁有龐大的客戶群，唯一大客戶蘋果公司的A系列處理器近幾年需求量在2億以上，其3nm工藝制造的OEM芯片出貨量有望在不久的將來超過3億，實現(xiàn)盈利。