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消息稱SK海力士美國芯片封裝廠明年第一季度破土動(dòng)工

時(shí)間:2022-08-13 10:38:28 來源:TechWeb 閱讀量:16769

據(jù)國外媒體報(bào)道,兩名知情人士稱,韓國芯片制造商SK海力士計(jì)劃在美國建造一座先進(jìn)的芯片封裝工廠,該工廠將于明年第一季度破土動(dòng)工其中一名消息人士稱,該工廠預(yù)計(jì)將耗資數(shù)十億美元,將于2025—2026年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),并將雇傭約1000名工人周二上午,美國總統(tǒng)拜登簽署了《芯片與科學(xué)法案》,其中包括為美國半導(dǎo)體的研發(fā),制造和勞動(dòng)力發(fā)展提供527億美元為在美國投資芯片工廠的公司提供25%的稅收抵免,提供數(shù)百億美元資助科研開發(fā),刺激美國其他技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展根據(jù)消息顯示,該法案已于今年7月26日上午在參議院程序表決環(huán)節(jié)獲得通過隨后在7月28日,美國眾議院通過了該法案消息人士稱,R&D機(jī)構(gòu)和芯片封裝廠都有資格獲得該法案提供的資金盡管SK海力士的美國芯片封裝工廠將于明年第一季度破土動(dòng)工,但該公司將無限期推遲其在韓國的一家存儲芯片工廠的擴(kuò)張計(jì)劃根據(jù)消息顯示,該公司決定延期擴(kuò)建的工廠是其此前決定在清州園區(qū)建設(shè)的M17存儲芯片工廠該工廠原計(jì)劃于2023年晚些時(shí)候開工,預(yù)計(jì)最早于2025年完工外媒報(bào)道稱,芯片制造商決定推遲擴(kuò)張計(jì)劃的原因可能是由于成本上升和市場對芯片需求的放緩



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