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，哲庫(kù)科技首席 SoC 架構(gòu)師 Nhon Quach 博士通過(guò)海外版領(lǐng)英發(fā)布信息，公布了哲庫(kù)研發(fā)的手機(jī) SoC 芯片細(xì)節(jié)，并表示第二代 SoC 架構(gòu) / 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在哲庫(kù)關(guān)閉前十個(gè)月內(nèi)就基本完成了相關(guān)工作。

IT之家從 Nhon Quach 原文中獲取到，其團(tuán)隊(duì)被賦予了 7 年的任務(wù)，為高端旗艦手機(jī)制造高端芯片組?；?N4P 工藝的第一代 SoC 從零開始構(gòu)建，在 2.5 年內(nèi)成功下線。第一代 SoC 實(shí)現(xiàn)了其大部分性能目標(biāo)和功能集。

在研發(fā)第二代 SoC 時(shí)，工作時(shí)間達(dá) 7×16 小時(shí)，研究大量競(jìng)爭(zhēng)分析數(shù)據(jù)和大量需求 / 用例，架構(gòu) / 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)花了 4 個(gè)多月的時(shí)間完成了一個(gè)極具競(jìng)爭(zhēng)力的體系架構(gòu)，并在 6 個(gè)月內(nèi)完成了性能 / 功能集的簽署?；?N3P 工藝的第二代 SoC 應(yīng)該能在 2024 年第一季度之前下線。

Nhon Quach 指出，第二代 SoC 擁有強(qiáng)大功能，包括:采用了最新的 Arm Cortex-X 系列 CPU 內(nèi)核和最新的 GPU 內(nèi)核、豐富的 CPU L1/2 緩存和巨大的 L3 / SLC 緩存、低于 100ns 的 DDR 延遲、異步 MTE、AI DVFS / FI / SR。由一系列高效的內(nèi)部定制 IP提供動(dòng)力。該芯片原本將在 2025 年發(fā)布。