一直以來，全球?qū)щ娞蓟枰r底市場都是由科銳等國際廠商主導(dǎo)中國迫切需要實現(xiàn)自主創(chuàng)新，提高碳化硅襯底材料的國產(chǎn)化率最近幾年來，盧曉科技，三安光電，田玉娥先進(jìn)，托尼電子等一批國內(nèi)企業(yè)正在迎頭趕上

日前，盧曉科技發(fā)布公告稱，公司非公開發(fā)行股票申請獲得中國證監(jiān)會核準(zhǔn)募集資金將投向第三代功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項目和大尺寸碳化硅襯底研發(fā)中心項目

目前公司6英寸碳化硅襯底已經(jīng)形成銷售，進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段公司之前在碳化硅襯底領(lǐng)域的成績正在逐步顯現(xiàn)魯科技相關(guān)負(fù)責(zé)人對《證券日報》記者表示，公司致力于推動碳化硅襯底材料國產(chǎn)化，希望成為國內(nèi)首批大規(guī)模供應(yīng)6英寸碳化硅襯底的廠商我相信這個愿景很快就會實現(xiàn)

6英寸基板計劃年產(chǎn)能24萬片。

提前鎖定下游客戶

根據(jù)消息顯示，非公開發(fā)行項目完成后，盧曉科技將增加年產(chǎn)24萬片6英寸基板的產(chǎn)能，以實現(xiàn)對下游客戶的穩(wěn)定批量供應(yīng)。

對于盧曉科技目前6英寸基板芯片的產(chǎn)能，前述負(fù)責(zé)人對《證券日報》記者表示:目前公司已有280臺長晶爐到位，可實現(xiàn)上千片的月供貨能力。

值得一提的是，目前盧曉科技用于生產(chǎn)碳化硅襯底的設(shè)備已經(jīng)100%國產(chǎn)化，公司根據(jù)工藝改進(jìn)優(yōu)化了三代晶體生長爐。

據(jù)魯科技介紹，公司碳化硅產(chǎn)品的核心應(yīng)用領(lǐng)域為光伏和汽車電子目前6英寸碳化硅襯底主要針對下游肖特基二極管應(yīng)用場景在這個階段，SBD的本土化正在加速

浙江大學(xué)管理學(xué)院特聘教授錢對《證券日報》記者表示:國家產(chǎn)業(yè)政策的支持推動了寬帶隙半導(dǎo)體材料技術(shù)瓶頸的突破國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈公司獨(dú)立R&D能力增強(qiáng)，行業(yè)整體競爭力增強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也在不斷變化魯科技加速導(dǎo)電大尺寸基板產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，有望提升市場份額

事實上，中國企業(yè)大規(guī)模自主供應(yīng)6英寸碳化硅襯底意義重大碳化硅襯底作為制造寬帶隙半導(dǎo)體器件的關(guān)鍵原材料，是產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵戰(zhàn)略資源但由于制造的技術(shù)門檻較高，國內(nèi)能夠穩(wěn)定向企業(yè)用戶供應(yīng)6英寸碳化硅襯底的廠商相對有限，導(dǎo)致原材料供應(yīng)受到很大程度的制約，導(dǎo)致下游市場供不應(yīng)求

目前碳化硅市場由供應(yīng)商主導(dǎo)，毛利和利潤率相對較高國外襯底已經(jīng)開始漲價，國內(nèi)碳化硅襯底的供應(yīng)會更加緊張前述公司負(fù)責(zé)人判斷，目前行業(yè)整體供不應(yīng)求伴隨著國家各項鼓勵扶持政策的出臺，未來發(fā)展空間相當(dāng)大

據(jù)盧曉科技2022年一季報顯示，2021年11月24日，公司控股子公司合富盧曉半導(dǎo)體材料有限公司與東莞天宇半導(dǎo)體科技有限公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，后者將優(yōu)先使用盧曉科技生產(chǎn)的6英寸導(dǎo)電碳化硅襯底，盧曉科技將在未來三年內(nèi)預(yù)留其相應(yīng)的不低于15萬片的產(chǎn)能。

加速碳化硅襯底的局部化

指劍行業(yè)的先進(jìn)生產(chǎn)能力

IHS數(shù)據(jù)顯示，2023年全球碳化硅器件需求預(yù)計將達(dá)到16.44億美元，2017—2023年復(fù)合增長率約為26.6%，主要下游應(yīng)用場景包括EV，快充樁，UPS電源，光伏，軌道交通，航天軍工等領(lǐng)域，其中電動汽車行業(yè)有望迎來快速爆發(fā)，通信和光伏市場空間較大伴隨著碳化硅器件成本的降低，全生命周期性價比優(yōu)勢有望不斷放大，潛在替代空間巨大

目前6英寸碳化硅基板的應(yīng)用是主流，各大廠商也開始加快8英寸基板的研發(fā)在國際市場上，WolfSpeed，II—VI，Roma等大頭廠商已經(jīng)完成了8英寸的研發(fā)

錢指出:伴隨著6英寸基板相關(guān)加工技術(shù)的完全成熟，成本，價格和供應(yīng)能力都將上一個新臺階面對國外競爭對手的領(lǐng)先優(yōu)勢，國內(nèi)廠商需要結(jié)合半導(dǎo)體行業(yè)下游產(chǎn)品需求和碳化硅材料行業(yè)的技術(shù)難點(diǎn)和技術(shù)路線，積極推進(jìn)更大尺寸碳化硅襯底的技術(shù)研發(fā)和現(xiàn)有生產(chǎn)工藝的技術(shù)改進(jìn)，以縮小與國際廠商的差距

公開資料顯示，東莞天宇半導(dǎo)體科技有限公司正在準(zhǔn)備外延生長8英寸碳化硅晶片，北京田可何達(dá)半導(dǎo)體有限公司也開始了8英寸碳化硅單晶的研究樓科技此前公告稱，將與東莞天宇合作開展6英寸及以上碳化硅導(dǎo)電基板的工業(yè)應(yīng)用技術(shù)研發(fā)合作

陸科技相關(guān)負(fù)責(zé)人向記者透露:公司有研發(fā)8英寸襯底的計劃，本次募投項目的研發(fā)中心將重點(diǎn)推進(jìn)8英寸碳化硅襯底的技術(shù)研發(fā)目前，我們所有的設(shè)備都兼容6—8英寸芯片打磨拋光設(shè)備布局與WolfSpeed同步

北京一特陽光新能源總裁齊海申對《證券日報》記者表示:碳化硅作為第三代半導(dǎo)體，前景非常好降低碳化硅襯底技術(shù)成本，增加供給，緩解供需矛盾，是碳化硅大規(guī)模應(yīng)用的核心要素如果能大幅縮小與硅基成本的差距，碳化硅襯底技術(shù)在高壓大電流功率器件中的應(yīng)用將具有巨大的潛力和很強(qiáng)的替代性