，蘋果昨天發(fā)布了新的M2芯片，這是專為Mac和iPad制造的蘋果硅芯片的第一次大版本升級雖然搭載M2芯片的MacBooks尚未上市，但據(jù)9to5Mac報道，海通國際技術(shù)研究公司分析師Jeff Pu的最新報告稱，蘋果供應(yīng)商將在今年晚些時候開始量產(chǎn)新的更強(qiáng)大的M2 Pro芯片

報道稱，蘋果將繼續(xù)使用TSMC作為其蘋果芯片供應(yīng)商，TSMC預(yù)計將于今年晚些時候開始大規(guī)模生產(chǎn)蘋果新的M2 Pro芯片據(jù)說該芯片將采用3納米工藝制造相比之下，新的蘋果M2芯片采用5納米工藝

本站了解到，蘋果表示，M2的CPU性能比M1快18%，圖形性能由于新的10核GPU而提高了35%M2還支持高達(dá)24GB的內(nèi)存，而M1僅支持8GB和16GB的內(nèi)存

有意思的是，Jeff Pu還暗示會有一款3納米芯片的新iPad。

此外，在郭明表示蘋果新的AR/VR頭顯將于2023年第二季度上市后，杰夫·普也認(rèn)為該設(shè)備將于中國春節(jié)后發(fā)布，并將于2023年2月進(jìn)入量產(chǎn)階段。

這位分析師在他的最新報告中還提到，蘋果公司已經(jīng)計劃在2023年使用自己的調(diào)制解調(diào)器來制造iPhone他還證實(shí)了所謂的iPhone 15 Pro將配備光學(xué)變焦?jié)撏綌z像頭的傳聞