日前，AMD官方宣布將于8月5日12點舉辦AM5主板展，屆時將推出華碩，微星，華清等廠商的X670系列主板。

現(xiàn)在，微星已經(jīng)開始預(yù)熱它的X670主板:

如上圖所示，微星的這款X670主板將支持四塊PCIe 5.0 M.2 SSD，其中一塊是普通的2280規(guī)格，兩塊是加寬的2580規(guī)格，一塊是擴展加寬的25110規(guī)格。

據(jù)本站介紹，目前主流的2280 SSD長80mm，寬22mm此外，還有2230固態(tài)硬盤用于小型設(shè)備，22110固態(tài)硬盤用于服務(wù)器據(jù)報道，PCI—SIG將在2020年底為M.2 SSD提供更寬的25 mm選項，為PCIe 5.0 SSD提供更大的外形尺寸集團已經(jīng)發(fā)布了旗艦PCIe5.0 SSD控制芯片PS5026—E26，預(yù)計今年下半年會有廠商推出搭載該主控的PCIe 5.0 SSD

AMD Socket AM5平臺新插座采用1718針LGA設(shè)計，最高支持170W TDP處理器，雙通道DDR5內(nèi)存和全新SVI3電源基礎(chǔ)架構(gòu)AMD插座AM5也有PCIe 5.0頻道，多達24個頻道

X670 Extreme:為兩個顯卡插槽和一個內(nèi)存插槽提供PCIe5.0支持，帶來強大的連接性能和更高的超頻性能。

X670:為內(nèi)存插槽和顯卡插槽提供PCIe5.0支持，專為超頻愛好者設(shè)計。

B650:它有一個支持PCIe 5.0的內(nèi)存插槽，專為高性能用戶設(shè)計。

AMD銳龍7000系列處理器的具體發(fā)布時間尚未公布根據(jù)消息顯示將于9月15日上市