日前，思瑞普披露，公司擬向特定對(duì)象發(fā)行股份，募集資金總額不超過(guò)40.19億元，用于臨港綜合R&D中心建設(shè)項(xiàng)目，高集成度模擬前端及數(shù)?；旌袭a(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，測(cè)試中心建設(shè)項(xiàng)目，補(bǔ)充流動(dòng)資金。

瑞普表示，通過(guò)本次募投項(xiàng)目的實(shí)施，公司將進(jìn)一步拓展模擬芯片和數(shù)模混合芯片的產(chǎn)品系列，完善下游應(yīng)用市場(chǎng)，探索前沿技術(shù)研究，向產(chǎn)業(yè)鏈上游延伸布局，滿(mǎn)足公司R&D布局和業(yè)務(wù)拓展需求，不斷壯大公司科技實(shí)力。

通過(guò)本次募投項(xiàng)目的實(shí)施，公司將充分發(fā)揮R&D創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)，加快提升公司在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)化能力，通過(guò)建設(shè)綜合性R&D中心和測(cè)試中心，進(jìn)一步改善R&D和辦公環(huán)境，探索工藝器件，封裝設(shè)計(jì)和自動(dòng)化測(cè)試等前沿技術(shù)，加強(qiáng)R&D和測(cè)試的協(xié)同作用，不斷提升公司科技創(chuàng)新實(shí)力。

Rip的行業(yè)屬于集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銳普成立于2012年，主營(yíng)業(yè)務(wù)為模擬集成電路產(chǎn)品的研發(fā)和銷(xiāo)售我們的產(chǎn)品主要涵蓋信號(hào)鏈模擬芯片和電源管理模擬芯片，包括運(yùn)算放大器，比較器，音頻/視頻放大器，模擬開(kāi)關(guān)，接口電路，數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片等

從業(yè)績(jī)來(lái)看，思瑞普處于高增長(zhǎng)期，產(chǎn)品收入穩(wěn)定增長(zhǎng)2022年半年報(bào)顯示，思瑞普2022年上半年?duì)I業(yè)收入9.98億元，同比增長(zhǎng)105.89%，歸母凈利潤(rùn)2.35億元，同比增長(zhǎng)51.89%，扣非凈利潤(rùn)1.93億元，同比增長(zhǎng)63.02%

在此前的業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，瑞普董事長(zhǎng)表示，上半年業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)動(dòng)力主要來(lái)自于泛通信，泛工業(yè)，汽車(chē)電子等領(lǐng)域公司業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)還得益于新產(chǎn)品的不斷推出，老客戶(hù)合作的深化以及新細(xì)分市場(chǎng)的拓展